儀器商新商機！雄安布局集成電路創新高地

儀器商新商機！雄安布局集成電路創新高地

  儀器信息網訊 5月14日，河北省政府辦公廳發布《河北省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業發展的實施意見》(以下簡稱《意見》)?！兑庖姟诽岢霭l展目標為，到2020年，全省集成電路產業主營業務收入年均增速30%以上，引進5-10家集成電路上下游企業，培育3-5家具有內水平的集成電路設計服務及集成電路 材料企業。新建3-5家省級以上重點實驗室、企業技術中心、工程(技術)研究中心、工程實驗室等研發平臺。力爭打造集成電路創新高地、內大的電子特氣研發生產基地、帶動作用明顯的集成電路產業軍民融合示范基地。

  《意見》詳細列舉了雄安新區管委會，石家莊、邯鄲、保定、廊坊市政府等地區的重點任務及發展目標，其中，雄安新區擬布局建設國家實驗室、國家重點實驗室、工程研究中心等一批集成電路領域國家創新平臺，聚集集成電路產業人才，開展集成電路芯片關鍵工藝技術研發設計，核心裝備與新型材料研發及產業化，努力打造集成電路創新高地。

  《意見》也是繼河北省財政廳4月13日發布《轉發關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題通知的通知》后，又一次*對集成電路產業發展的政策支持及強化，也足顯政府對布局集成電路產業的決心。

  集成電路作為一個裝備與工藝高度融合的產業，設計、制造、封測、材料設備等每個環節都至關重要。同時具有高風險、高投入、長周期的資本投入與技術密集型產業等特點，投資一個芯片廠的資金往往以數十億、數百億美元計。

  參考3月底本網報道的的一次系列招標新聞。該公司用于新建12寸內存晶圓廠一條生產線——FAB1生產線的采購儀器設備，不*統計，包括電鏡15臺，檢測設備等80余包。具體包括聚焦離子束顯微鏡、聚焦離子束顯微鏡、球差校正穿透式電子顯微鏡、掃描式電子顯微鏡等各種電鏡15臺，電感耦合等離子體串聯質譜儀2臺、全反射X射線熒光分析儀1臺，以及其他半導體晶圓檢測儀器設備如蝕刻系統等，共計80余包(具體見附2)。此次機遇下，河北集成電路產業建設初期，勢必為相關儀器商帶來新的商機。

----------------------------------------------

  附1《意見》原文

  河北省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業發展的實施意見

  各市(含定州、辛集市)人民政府，雄安新區管委會，省政府各部門：

  集成電路產業是支撐民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。為貫徹落實國家集成電路產業發展戰略部署和《河北省人民政府關于印發河北省戰略性新興產業發展三年行動計劃的通知》(冀政發〔2018〕3號)精神，搶抓機遇，培育壯大我省集成電路產業，經省政府同意，提出如下實施意見。

  一、前景與基礎

  當前，大數據、云計算、物聯網、移動互聯網、人工智能等新業態快速發展，集成電路技術演進呈現新趨勢，虛擬現實/增強現實、可穿戴設 備、智能機器人、智能網聯汽車、智能手機、智能移動終端及芯片呈爆發式增長。在市場拉動和政策支持下，我集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近先進水平，部分關鍵裝備和材料被內外生產線采用，區域集聚發展效應更加明顯。 2017年，我國集成電路產量為1565億塊，同比增長約18.2%，實現銷售收入5412億元(設計業占38.3%、制造業占26.7%、封裝測試業占 35%)，同比增長24.8%，預計到2020年，銷售收入將達到10000億元。2017年，我省生產集成電路460萬塊， 集成電路設計、基礎材料 特色突出，在國內具有一定競爭優勢，擁有一批半導體領域科研機構和優勢企業。

  二、總體要求

  (一)發展思路。以新時代中特色社會主義思想為指引，深入貫徹黨的、全國“兩會”、全網絡安全和信息化工作會議精神，全面 落實省委九屆五次、六次、七次全會和省“兩會”部署要求，牢牢把握歷史性窗口期和戰略性機遇期，按照高質量發展要求，以“固基強芯”為總體思路，補短板、 強弱項，實施集成電路產業聚集工程、集成電路產業“固基”工程、 集成電路設計“強芯”工程、集成電路軍民融合發展工程，著力培育引進發展 集成電路 制造和封裝測試，著力超前布局前沿技術，加強技術協同創新，推進科研成果轉化，加大招商引資力度，完善產業配套體系，延伸集成電路產業鏈條，提升產業競爭力，加快推動全省工業轉型升級。

  (二)實施集成電路產業“固基”工程。以高性能化、綠色化發展為主攻方向，推進具有自主知識產權的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅規?；l 展，持續提升良品率和市場導入率;加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化鎵、陶瓷管殼和陶瓷新材料等關鍵材料研發與產業化，到2020年，形成年產碳 化硅單晶襯底10萬片生產能力。加快三氟化氮、六氟化鎢等基礎材料技術改造步伐，提升產品技術水平和質量檔次，擴大生產規模，到2020年，形成年產三氟 化氮12000噸、六氟化鎢2000噸、三氟甲磺酸1000噸生產能力，進一步鞏固內市場優勢地位。推進第五代移動通信用釔鐵石榴石晶體材料的研發與產業化，打破外技術壟斷，到2020年，實現年產1-2萬粒規模。積極引進發展靶材、 拋光液、 清洗液、半導體光刻膠等集成電路電子材料，不斷提升行業配套能力。(責任單位：省工業和信息化廳、省發展改革委、省科技廳、省商務廳，各市(含定州、辛集市，下同)政府)

  (三)實施 集成電路設計“強芯”工程。支持提升現有雙模導航接收芯片、多模式衛星導航射頻接收芯片、多模式衛星導航低噪聲放大器芯片、射頻識別(RFID)芯片、電源管理芯片、微機電系統(MEMS)芯片等設計水平，推進向化、微型化、長壽命、低功耗發展。推動第三代北斗導航高精度芯片、太赫茲芯片、第五代移動通信基站寬帶高頻段功率放大器和射頻前端芯片、衛星移動通信射頻終端芯片研發及產業化。支持開發設計面向移動智能終端、網絡 通信、智能可穿戴設備等芯片，面向云計算、物聯網、車聯網、大數據等新興領域的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片，面向智能網聯汽車、工業控制、金融電子、醫療電子等行業芯片。引導芯片設計企業與汽車、智能儀器儀表、機器人、物聯網、軌道交通、第五代移動通信等領域整機企業合作開發和應用，實現自主芯 片行業規模應用。力爭到2020年，培育孵化芯片設計企業10家以上。(責任單位：省工業和信息化廳、省發展改革委、省科技廳、省商務廳，各市政府)

  (四)培育發展 集成電路制造業。支持 集成電路優勢企業根據自身發展需求，推進芯片設計與制造一體化發展。改造提升現有模擬及數模混合、微機電系統(MEMS)、高壓電子、微波射頻集成電路等特色 工藝生產線，不斷擴大生產規模。加快推進傳感器、微機電系統(MEMS)器件、光 電器件、半導體激光器、射頻芯片、探測器芯片、晶體振蕩器、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等產品研發和產業化，壯大功率器件和微波集成電路產 業，支持嵌入式CPU、智能計算芯片，以及衛星通信、衛星導航一體化芯片研發與產業化，為天地一體化星基通信導航聯合應用夯實基礎，加快推進8英寸集成微 機電系統(iMEMS)研發制造基地、特種氣體新材料產業化、碳化硅單晶及外延片產業化、大電流高可靠中低壓碳化硅功率器件封裝線等重點項目建設。開展半導體內圓切片機、面向先進工藝的刻蝕機、離子注入機等關鍵設備研發和產業化。(責任單位：省工業和信息化廳、省發展改革委、省科技廳、省商務廳，各市政 府)

  (五)引進發展集成電路封裝測試業。突破高壓大功率絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊的封裝技術瓶頸，實現絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)封裝模塊的產業化，推進陶瓷件精密制造工藝、精密組裝工藝等技術研發及產業化，提高封裝外殼一致性水平，滿足第四代、五代移動通信需要。面向京津冀地區集成電路企業封裝測試需求，引進一批內外集成電路封裝測試企業，加快推進芯片測試、檢測、封裝等生產線建設，支持多層陶瓷封裝外 殼及陶瓷基板生產線擴能升級，穩步擴大*。大力發展圓片級封裝、系統級封裝、芯片級封裝、硅通孔、三維封裝、真空封裝等，加快封裝測試工藝技術升級和產能提升，推動集成電路封裝設備及材料產業化，形成與制造、設計環節發展相適應的配套能力，盡快形成集群優勢。(責任單位：省工業和信息化廳、省發展 改革委、省科技廳、省商務廳，各市政府)

  (六)提升集成電路技術創新能力。鞏固提升通信軟件與 集成電路設計家工程研究中心、砷化鎵集成電路和功率器件家重點實驗室、高密度集成電路封裝技術國家地方聯合工程實驗室等國家研發創新平臺建設水平。支持企業加強與國內外集成電路領域科研院所及企業合作，建設省級以上重點實驗 室、企業技術中心、工程(技術)研究中心、工程實驗室等研發平臺，建立以企業為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創新體系，圍繞第五代移動通信、北斗導航、衛星通信、人工智能、量子通信等關鍵核心芯片，以及第三代半導體材料、封裝測試材料與設備等關鍵技術、前沿技術開展研發攻關，突破一批核心技 術。(責任單位：省科技廳、省發展改革委、省工業和信息化廳，各市政府)

  (七)實施集成電路軍民融合發展工程。加快建設邯鄲(軍民融合)家級新型工業化產業示范基地和石家莊軍民融合產業示范園，積極推進“軍轉 民”，加快省內軍工科研單位民品產業化，重點推進電子特氣、微機電系統(MEMS)器件、傳感器及太赫茲芯片、模塊，以及第三代北斗導航與位置服務產 業鏈應用等科技成果產業化步伐，積極推動微機電系統(MEMS)器件及傳感器在汽車電子、工業控制、物聯網、智慧城市等領域的應用，第三代北斗導航在 雄安新區、2022年冬奧會開展應用。鼓勵“民參軍”，支持芯片設計、第三代半導體材料等領域具有先進技術的民口單位承擔軍工科研生產任務，建設帶動作用明顯的集成電路產業軍民融合發展基地。(責任單位：省發展改革委、省科技廳、省工業和信息化廳，各市政府)

  四、保障措施

  (一)加強組織領導。充分發揮各級“大智移云”發展領導小組及其辦公室的作用，強化制度設計，明確責任分工，加強部門、行業、區域間合作，協調解決集成電路產業發展的重大問題，統籌政策、資金、人才等要素資源供給，向集成電路產業傾斜支持。省有關部門要按照職責分工，加強指導和督導檢查，做 好本實施意見的組織實施，扎實推進各項工作。(責任單位：省直有關部門，各市政府)

  (四)完善投融資機制。支持符合條件的集成電路企業通過在境內外掛牌上市、公開發行股票、發行債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道，鼓勵市場主體通過并購、融資租賃等方式發展壯大。鼓勵銀行業等金融機構面向集成電路企業創新金融產品和服務，加大信貸支持和政策傾斜力度，提升綜合服務質 量。(責任單位：省金融辦、省財政廳、河北銀監局、河北證監局、人行石家莊中心支行，各市政府)

  (五)大力引進培養人才。結合省“巨人計劃”“百人計劃”“外專百人計劃”“三三三人才工程”等，在集成電路技術領域著力引進一批海內 外高層次人才和創新團隊;緊緊抓住疏解北京非首都功能這一“牛鼻子”，落實省委、省政府人才引進各項優惠政策，鼓勵采用兼職、短期聘用、定期服務等方式，吸引北京集成電路技術人才來河北創新創業。支持省內高校加強集成電路專業人才培養，鼓勵與內院校聯合辦學，加大集成電路技術、管理人才的培養力度， 支持高等職業院校培養更多專業化藍領。(責任單位：省人力資源社會保障廳、省教育廳、省財政廳，各市政府)

  (六)優化發展環境。深入開展“雙創雙服”活動，推進簡政放權，提升工作效率，清理廢除妨礙統一市場和公平競爭的各種規定和做法，激發市場主體活力，營造良好的市場發展環境。堅持依法行政，加強行業管理，落實和省支持集成電路產業發展的各項政策措施，營造良好政策環境。建立省、市、縣領 導干部重點企業、重點項目服務機制，實行領導包聯、結對幫扶、服務，堅持問題導向，從手續審批、要素保障、基礎設施、政策扶持等方面扎實開展幫扶，服務企業發展和項目建設。(責任單位：省直有關部門，各市政府)

  河北省人民政府辦公廳

  2018年5月13日